电子材料在加工，精加工和清洁操作期间需要非常高的精度。磨削，锯切/线锯，研磨，固定磨料加工，抛光，CMP（化学机械抛光/平面化），减薄，切割和清洗晶锭和晶圆的关键工艺终究会对器件性能产生重大影响。在加工过程中实现表面优越和低表面损伤，并选择更好的冷却剂，润滑剂，磨料浆和清洁剂。Chemetall Precision Microchemicals的产品专为特定半导体和光学/电光晶体的每个关键加工步骤而设计。通过对冷却剂、润滑剂、磨料浆和清洗剂的俱佳选择，实现表面优越和低表面损伤。Chemetall精密微化学公司的产品专为特定半导体和光学/电光晶体的每个关键加工步骤而设计。精密微化学公司Chemetall的全球业务位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，位于硅谷的中心地带，为北美和欧洲的高科技行业开发和制造精密消耗品。新加坡的类似研发和大规模制造工厂为东南亚市场提供服。Chemetall精密微化学公司的全球业务中心位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，处于硅谷的中心地带，为北美和欧洲的高科技行业开发和制造精密消耗品。新加坡的一个类似的研发和大规模生产设施为东南亚市场提供服务。清洗剂：Sabre®Picperlean15、Sabre®Mircoclean227、Sabre®Picperlean31A、Sabre®Picperlean129、Sabre®Picperlean105、Sabre®Picperlean137、Sabre®Picperlean212、Sabre®Picperlean227-2A、Sabre®Picperlean565。 冷却液：SabreLube™9016、TechCool®MicroCut28S、TechCool®MicroCut57-1、TechCool®MicroCut58、TechCool®MicroCut61V、TechCool®MicroCut707F。 磨料化合物，研磨液和抛光液：ChemePol P系列、MicroLapTM氧化铝抛光液、MicroLapTM二氧化硅抛光液、MicroLapTM E 多晶钻石粉抛光液、MicroLapTM研磨液。 应用领域： 陶瓷和硬脆性材料、研磨抛光，工业用；发光二极管（LED）；磁头，可记录媒体/ 硬盘；光学和电光元件；半导体；太阳能组件；工具，模具。